Kā procesorus taisa

Lasīju Vikipēdijā, kā taisa procesorus. Man likās šausmīgi interesanti. Izrādās, ka viena 0.75mm biezā un 300mm platā silīcija plāksne (wafer) maksā nieka $300’000. Uz tās plāksnes tā kā uz piparkūku mīklas sacep procesoriņus (glazūru klāj 20 kārtās) un sagriež. Lai varētu saspiest vairāk, griešanai tiek atstātas 100 μm josliņas, un griež ar ūdens dzesētu zāģīti ar dimanta galviņu. Un vispār tur viss ir šausmīgi precīzi, visi staigā baltos skafandros lai kāds puteklītis uz wafera nenokrīt (uzreiz lieli zaudējumi).
Pirmoreiz par to, cik tur viss smalki, uzzināju pirms krietna laika, kad E-Pasaulē bija rakstiņš, ka AMD par cik tur miljardiem taisa Fab-36.
Gribētos atrast kāda fab darbinieka blogu, palasīties, kā viņiem tur iet. Nez, kā tādās vietās var tikt darbā (nu, nevis par pogas operatoru, bet par mikroshēmu zīmētāju :) ? Varbūt tomēr bija jāmācās par fiziķi.